1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
effektiv
B1000H-XP-LCP_dwg.pdf
B1000.pdf
B1000_PS.pdf
Diese Informationen beruhen auf angemessenen Erkundigungen bei unseren Lieferanten und entsprechen unserem derzeitigen Wissensstand auf Grundlage der Angaben der Lieferanten. Diese Informationen können Änderungen erfahren. Die von CJT als EU RoHS-konform ermittelten Teile weisen einen maximalen Gewichtsanteil von 0,1 % Blei, Chrom VI, Quecksilber, PBB, PBDE, DBP, BBP, DEHP und DIBP sowie 0,01 % Kadmium im homogenen Werkstoff auf oder sind gemäß der Anhänge zur Richtlinie 2011/65/EU (RoHS2) von diesen Grenzwerten ausgenommen. Elektrische und elektronische Endprodukte erhalten gemäß der Richtlinie 2011/65/EU eine CE-Kennzeichnung. Die Komponenten sind möglicherweise nicht CE-gekennzeichnet. Zusätzliche weisen die von CJT als EU ELV-konform ermittelten Teile einen maximalen Gewichtsanteil von 0,1 % Blei, Chrom VI und Quecksilber sowie 0,01 % Kadmium im homogenen Werkstoff auf oder sind gemäß der Anhänge zur Richtlinie 2000/53/EG (ELV) von diesen Grenzwerten ausgenommen. Hinsichtlich der REACH Verordnung beruhen die Angaben von CJT bezüglich der besonders besorgniserregenden Substanzen (Substances of Very High Concern, SvHC) auf den ‚Leitlinien zu den Anforderungen für Stoffe in Erzeugnissen‘, wie sie auf der Webseite der Europäischen Chemikalienagentur (ECHA) unter folgender URL publiziert sind: https://echa.europa.eu/guidance-documents/guidance-on-reach
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 1μin(0.025μm) , Gold (Au) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 1μin(0.025μm) , Gold (Au) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 1μin(0.025μm) , Gold (Au) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 1μin(0.025μm) , Gold (Au) Plating , MLAY Reel
1.00mm(.039in)Pitch , Vertical , Header/Wafer , Single Row , 11 Circuits , LCP UL94V-0 , Beige , 80μin(2.03μm) , Tin(Sn) Plating , MLAY Reel
